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  • Contributing to the Advancement of Future Cars Sanken Electric's Solutions for AutomotivesContributing to the Advancement of Future Cars Sanken Electric's Solutions for Automotives

拥有半个世纪的车载产品供应经验及产品实绩

三垦电气与汽车工业之间的联系可追溯于1962年,我司开始供应交流发电机用二极管。 交流发电机是由发动机带动产生电能的发电装置。 由于工作环境恶劣,因此对半导体器件的可靠性要求高。
从那时起,诸如二极管以外的分立器件以及IC等产品的种类也在不断扩大,到现在为止,这些产品已广泛应用于全球汽车上。

roadmap

HEV/EV 系统

针对搭载高压电池的HEV/EV系统,我司拥有适合的半导体产品。

systems

三垦电气的解决方案

随着技术开发的加速,自动驾驶技术得以快速发展,另外受当前日益严峻的环境等各种内外部因素影响,汽车市场迎来了每100年进行一次技术变革的时代。 在这种背景下:

・通过有效利用电力提高燃油效率
・优化电机和电子负载控制技术

随着半导体需求的增加,要求半导体器件具有更高的可靠性以此提高安全性。

为了满足车载高效率,小型化,轻量化,高可靠性等要求,针对不同产品的应用,三垦电气能提供具有高效率的半导体功率器件产品,例如功率MOSFET,IGBT和二极管,以及高可靠性,最适封装的IC产品。另外,我司工厂可进行电路板组装,以及模组产品的生产。

新能源车生产数量预测

Production Forecast of Environmentally Friendly Vehicles


三垦电气解决方案的特点

功率器件

我司能提供具有低导通电阻和低饱和压降的高效率功率器件,例如VFP(Vertical Field Plate )功率MOSFET,场截止型IGBT和SiC等。

Power Devices

MCU控制IC

我司已开发了支持复杂系统的电源监控用MCU产品,以及能够高效控制功率设备的MCU产品。

MCU and Control ICs

独自特有的封装技术

根据产品的应用环境,三垦电气将芯片搭载在独自特有的封装中,比如薄型的,小型的和耐热性强的封装等。

Our Proprietary Packaging Technology

LED

采用我司独自特有的封装,不仅可以将外部形状,而且可以将芯片和树脂进行组合,以此来实现所需颜色的LED。通过采用三垦电气的色彩管理技术,可创造出漂亮的室内照明效果。

LEDs

电路板组装

我们通过在电源相关业务中积累的电路板组装技术来实现产品的模块化。 采用机电一体化的模块进行生产,可提高客户的生产效率。

Board Assembly

开发产品介绍

SFA0006

SFA0006 开发中

初级反馈检测控制 PWM型 AC / DC转换器IC

特点:符合AEC-Q100标准,无铅,小型化(初级反馈检测,无需光耦),轻负载时高效率
应用:HEV / EV的充电器

SAE65xx

SAE65xx 开发中

650V,30A / 50A BLDC电机驱动用IC

特点:符合AEC-Q100标准,引脚无铅(RoHS对应),小型化(内置低损耗IGBT,续流二极管,自举二极管),采用高散热DIP封装
应用:HEV / EV高压辅助电机

MD68xx

MD68xx 开发中

搭载32位MCU 多输出电源IC

特点:符合AEC-Q100标准,ISO 26262 ASIL-C(纠错功能,时钟异常检测,自检功能等)
应用:ADAS摄像头,图像处理雷达等

Global Sales and Support Network

全球销售和技术支持体系

三垦电气在亚洲,美国和欧洲拥有独自销售和技术支持体系。
三垦在美国的子公司Allegro Microsystems,Inc.
三垦集团的业务开展遍布全球

三垦电气将持续为功率器件的未来做出贡献

Power Electronics for Your Innovation

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