11.1 普通半导体设备

对于二极管、三极管、MOSFET、三端双向可控硅和集成电路等普通半导体设备，除了 1 项至 10 项所示的注意事项外，请同时参阅各技术资料和目录上记载的注意事项。
尤其时集成电路，不同用途中功能也不同，注意事项也各不相同。在参阅各技术资料的基础上，如有不明之处，请咨询本公司。

11.2 光半导体设备（LED）

普通半导体设备中可使用高耐热性的封装树脂，但为了让光半导体设备 LED 的封装树脂具有透光性，设计时不得不采用耐热性低于普通半导体设备的树脂。特别是在安装时，需要注意以下要求：

－贴片封装型 LED 吸湿性差，在焊锡安装时，请在防潮包装启封后的 48 小时内使用。
－由于贴片封装型 LED 不支持浸焊和流焊法，安装时请使用回流焊法或手焊作业。
－端子插入型 LED 在焊锡安装时的高温环境下，其封装树脂会发生软化，因此固定 LED（切割&铆接）时端子间的应力会释放，可能造成内部线路和其连接部分发生断线。

此外，如果 LED 的封装树脂具有弹性，对树脂部分施加过大的负载后，也会发生同样的断线情况。
无论哪种情况，请在决定固定条件和安装条件时进行充分的讨论。

此外，除了 4-1 项～4-11 项所示的注意事项外，请同时参阅各技术资料和目录上记载的注意事项。