RoHS指令对应
三垦电气半导体产品 欧盟RoHS指令 适用状况
本公司主页上的所有半导体产品，均符合欧洲RoHS指令。
也符合2015年颁布的RoHS2指令规定的豁免条款除外，不含有超出允许浓度的限制物质。
| 指令 | 限制物质 | 允许浓度＊ | |
|---|---|---|---|
| RoHS1 | 铅(Pb) | ≦0.1wt％ | |
| 汞（Hg） | ≦0.1wt％ | ||
| 六价铬 (Cr＋6) | ≦0.1wt％ | ||
| 多溴联苯(PBBｓ) | ≦0.1wt％ | ||
| 多溴二苯醚 (PBDEｓ) | ≦0.1wt％ | ||
| 镉(Cd) | ≦0.01wt% | ||
| RoHS2 2019年7月22日起 |
4种邻苯二甲酸酯 | 邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯 (DEHP) | ≦0.1wt％ |
| 邻苯二甲酸甲苯基丁酯 (BBP) | ≦0.1wt％ | ||
| 邻苯二甲酸二丁基酯 (DBP) | ≦0.1wt％ | ||
| 邻苯二甲酸二异丁酯 (DIBP) | ≦0.1wt％ | ||
＊分母为“均质材料”（一种不能通过机械加工等方式进行分离或分解的材料）
但是，属于以下情况的产品可能不兼容
详情请与本公司销售窗口联系确认。
- 截至2011年9月30日止订购的产品
- 【停产产品列表】内记载的产品
- 根据客户要求，可制定部分产品
欧盟RoHS指令豁免物质
针对特殊用途的产品，RoHS指令对铅、镉、汞六价铬四种物质出台了相关的免除及特殊规定条款，
详情请参阅RoHS指令条款，由于RoHS指令会不定期更新，因此请经常浏览RoHS指令颁布的最新信息。
以下为本公司用于特殊用途的产品豁免RoHS指令限制案例。
【特殊用途案例】
- 高温融化的焊料中的铅，即锡铅焊料合金中含铅量超过85wt%
- IC倒晶封装(flip chip)芯片封装的内部半导体芯片和基板结合的焊料中的铅
【购买注意事项】
豁免物质中的含量信息，请在购买前与本公司销售窗口确认。