量产中
SPF6001
封装名:HSOP16
SPF6001 为采用 SPF16 封装的单芯片集成电路。前置驱动部的耐压为 150V。适用于 42V系 驱动。正常工作时通过 boot 电路给栅极供电,当VBB为低电压时 (≦10V),通过充电泵提升驱动电压,确保栅极驱动电压稳定。
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封装名:HSOP16
SPF6001 为采用 SPF16 封装的单芯片集成电路。前置驱动部的耐压为 150V。适用于 42V系 驱动。正常工作时通过 boot 电路给栅极供电,当VBB为低电压时 (≦10V),通过充电泵提升驱动电压,确保栅极驱动电压稳定。