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SJPW-T4

封装图

封装名:SJP

3D CAD数据

PSpice

LTspice ―

包装规格

可低损耗整流动作的 SBD。
选择最佳势垒金属,实现低漏电流、低导通损耗。

特性

    ・低噪声开关特性
    ・低 VF
    ・小型表面贴片封装

应用

    ・DC/DC变换器
    ・交流适配器
    ・ 白色家电、音响、照明等民用电子设备
    ・ 通信、工业自动化 等工业电子设备

主要规格

IF 5.0 A
IFSM 80 A
VRM 40 V
TJ -40~150 ℃
VF 0.550 V
IR 500 μA
H・IR 150.0 mA
热阻 20.00 ℃/W
质量 (Typ.) 0.072 g

外形图

外形图

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