基板上に直接チップなどの部品を搭載できるDBC（Direct Bonding Copper）構造を採用しています。
これによりパワーチップを高密度で実装することができ、温度検知用のサーミスタまで内蔵することも可能としました。
さらに、ドライバ部のMICのサイズを削減し、内蔵するデバイスの種類は従来製品そのままに、パッケージサイズを当社比で20％以上削減しました。

パッケージは小型化しつつも、空間距離や沿面距離は十分な距離を確保し、信頼性を確保しています。
車載用途の製品では、安全性を重視し、VCC端子とOCP端子がGND端子と隣接しないように端子配置を考慮しています。
産業機器用途の製品では、他社相当品と同じ端子配置とし、置き換えを容易にしました。

また、お客様の要求に幅広く対応するため、外部端子の長さは2種類から選択していただけます。